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FAB-7A16003R - MSI Z170A MPower Gaming Titanium, Intel Z170 Mainboard - Sockel
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Prix et disponibilité
Prix CHF 306.90
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
Disponible en 7 à 8 jours
Quantité désirée

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Mémoire vive
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Mémoire de type fentes
DIMM
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge
2133,2400,2600,2800,3000,3200,3600 MHz
Nombre de logements pour mémoire
4
Canaux de mémoire
Dual
Non-ECC
Oui
Mémoire interne maximale
64 Go
Mémoire sans tampon
Oui
Processeur
Famille de processeur
Intel
Processeurs compatibles
Celeron,Core i3,Core i5,Core i7,Pentium
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Socket H4)
Séries de noyau Intel® i3/i5/i7
i3-6xxx,i5-6xxx,i7-6xxx
I/O interne
Connecteurs USB 2.0
1
connecteurs USB 3,0 (3,1 Gen 1)
2
Nombre de connecteurs SATA III
6
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
M.2, Série ATA III
Connecteur CPU FAN
Oui
Connecteur ATX (24-pin)
Oui
Connecteur d'intrusion du châssis
Oui
Connecteur audio panneau avant
Oui
Connecteur TPM
Oui
Nombre d'emplacements M.2 (M)
1
Connecteur de panneau avant
Oui
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0
4
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 2)
3
Quantité de ports de type C USB 3,0 (3,1 Gen 2)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Nombre de ports PS/2
1
Quantité de ports DVI-D
1
Quantité de ports HDMI
1
Port de sortie S/PDIF
Oui
DVI dual-link
Non
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel I219-V
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
représentation / réalisation
composant pour
PC
famille de composant de produits
Intel
Carte mère chipset
Intel Z170
Elément de forme de carte mère
ATX
Canaux de sortie audio
7.1 canaux
Niveaux RAID
0, 1, 5, 10
Système audio
Realtek ALC1150
La technologie Intel® Rapid Storage
Oui
Technologie HD d'Intel
Oui
Version du microprogramme ME d'Intel®
11
Module XMP d'Intel®
Oui
Graphique
Technologie de Traitement en parallèle
2-Way SLI,3-Way CrossFireX
Version DirectX
12.0
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
3
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
3
BIOS
Cavalier CMOS d'effacement
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® vPro™
Non
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Sans conflit
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)
Non
Technologie Intel® Smart Response
Oui
Poids et dimensions
Largeur
305 mm
Profondeur
244 mm
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Non

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux