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FAB-7915J3G - LENOVO - X3650 M4, Xeon 10C E5-2670v2 115W 2.5GHz/1866MHz/25MB, 1x8GB, O/Bay HS 2.5in SAS/SATA, SR M
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Prix et disponibilité
Prix CHF 5840.40
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- Conception novatrice, optimisée pour les performances et la fiabilité.
- Large éventail d'applications stratégiques, dont le cloud computing, le bureau virtuel et l'analyse.
- Optimisé pour le cloud computing et la virtualisation.
- Excellentes fonctionnalités de fiabilité, disponibilité et facilité de maintenance (RAS) au service d'un environnement d'entreprise plus riche.
- Simple à déployer, à intégrer, à entretenir et à gérer.

Performances et virtualisation optimales.

L'IBM® System x3650 M4 polyvalent associe performances et disponibilité exceptionnelles pour les charges de travail stratégiques telles que le cloud computing, les bureaux virtuels et l'analyse stratégique. Ce puissant serveur constitue une solution rack économe en énergie et simple d'utilisation, et offre une évolutivité à investissement progressif qui vous permet de maîtriser les risques. Le système x3650 M4 offre des performances et une densité équilibrées, grâce à une puissance de calcul par watt élevée et aux processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 de dernière génération, un support de mémoire sophistiqué et une très haute capacité de disque pour les entreprises dont l'activité nécessite une capacité de stockage extrêmement volumineuse. En outre, en tant que premier serveur x86 à se conformer aux tests TPC-C (Transaction Processing Council – C), virtualisé (1 TPM [Trusted Platform Module]),1, le x3650 M4 est optimisé pour les applications de cloud computing et de virtualisation.

Disponibilité exceptionnelle.

Avec des ventilateurs, des disques et des modules d'alimentation redondants et remplaçables à chaud, le système x3650 M4 fournit une architecture résiliente idéale pour les applications stratégiques. Les outils PFA (Predictive Failure Analysis) et Light Path Diagnostics surveillent les sous-composants du système de façon proactive et offrent des fonctions sophistiquées d'alerte concernant les modules d'alimentation, les ventilateurs, les régulateurs de tension, les disques, les processeurs et la mémoire. Les composants redondants et remplaçables à chaud vous permettent de remplacer facilement les éléments défaillants sans arrêter le système. Light Path Diagnostics active un indicateur lumineux visible sur le composant défaillant, ce qui permet d'anticiper le remplacement de ce composant avant la panne et s'inscrit dans le principe de haute disponibilité.



Processeur
Fréquence du processeur
2,6 GHz
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E5
Modèle de processeur
E5-2670
Nombre de coeurs de processeurs
8
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
20 Mo
Bus système
8 GT/s
Fabricant de processeur
Intel
Nombre max. de processeurs SMP
2
Processeurs compatibles
Xeon
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 2011 (Socket R)
Carte mère chipset
Intel C602J
Fréquence du processeur Turbo
3,3 GHz
Lithographie du processeur
32 nm
Processeur nombre de threads
16
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Stepping
C2
Parité FSB
Non
Type de bus
QPI
Nombre de liens QPI
2
Nom de code du processeur
Sandy Bridge EP
Tcase
81,8 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
750 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
800,1066,1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
51,2 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Quad
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
40
Configurations de PCI Express
x4, x8, x16
Taille de l'emballage du processeur
52.5
Set d'instructions pris en charge
AVX
Évolutivité
2S
Extension d'adresse physique (PAE)
46 bit
Les options intégrées disponibles
Non
Lithographie graphiques et IMC
32 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
115 W
Multiplicateur CPU
33
Séries de processeurs
Intel Xeon E5-2600
Processeur sans conflit
Non
Mémoire vive
Mémoire interne
8 Go
Type de mémoire interne
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale
768 Go
Emplacements mémoire
24
Fréquence de la mémoire
1866 MHz
Mémoire flash
1024 Mo
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go
Support de stockage
Disque dur, taille
2.5"
Interface du disque dur
Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID
Oui
Capacité de stockage maximum
25,6 To
Niveaux RAID
0, 1, 10
Nombre de disque dur supporté
16
Support S.M.A.R.T.
Oui
Interface du Solid State Drive (SSD)
Série ATA III, Serial Attached SCSI
Échange à chaud
Oui
Graphique
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo
À bord adaptateur graphique
Oui
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel I350AM4
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
6
Nombre de ports VGA (D-Sub)
2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
5
Nombre de ports série
1
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
3
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (2 U)
Type de lecteur optique
Non
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
représentation / réalisation
Système d'exploitation installé
Non
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2/2012, 2008 R2/2008, Red Hat Enterprise Linux 5/6, SUSE Linux Enterprise Server 10/11, VMware ESX 4.1, VMware ESXi 4.1, VMware vSphere 5/5.1 (ESXi)
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
2
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Non
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
Oui
Technologie Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Intel® Insider™
Non
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
0.00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Intel® IDE technologie
Non
Accès Intel® Fast Memory
Non
ID ARK du processeur
64595
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Alimentation d'énergie
750 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Nombre d'alimentations principales
1
Poids et dimensions
Largeur
445 mm
Profondeur
746 mm
Hauteur
86 mm
Autres caractéristiques
Baies de disque dur permettant un enfichage à chaud (Hot swap)
8
Adaptateur graphique
G200eR2
Famille d'adaptateur graphique
Matrox

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux