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FAB-7875C9G - LENOVO - HS23, Xeon 8C E5-2650v2 95W 2.6GHz/1866MHz/20MB, 1x8GB, O/Bay 2.5in SAS/SATA
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- Bénéficiez de performances exceptionnelles grâce à la gamme de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 de dernière génération et à la mémoire 1 866 mégahertz (MHz).
- Virtual Fabric 10 GbE intégré pour gagner en flexibilité et en simplicité d'évolution.

Exploitez toutes les possibilités de votre centre informatique actuel grâce au serveur IBM® BladeCenter HS23. Ce serveur efficace facilite la gestion des grands ensembles de données (Big Data) et est idéal pour un large éventail de charges de travail, y compris des solutions d'infrastructure de virtualisation et de cloud. La nouvelle fonctionnalité Virtual Fabric 10 GbE intégrée offre une bande passante de réseau élevée. Pourvu de 16 emplacements de mémoire DIMM offrant jusqu'à 512 Go de mémoire DDR-3, le système permet, comparé aux générations précédentes, la configuration par lame d'un plus grand nombre de machines virtuelles aux capacités élargies. Grâce à IBM FastSetup, simplifiez le déploiement et la complexité de votre infrastructure pour obtenir un retour sur investissement plus rapide.

Performances exceptionnelles.

Compatible avec la nouvelle gamme de processeurs Intel Xeon E5-2600 v2 à 12 cœurs capable de traiter jusqu'à 24 unités d'exécution simultanées, le système HS23 offre des performances inégalées, telles qu'un débit de mémoire élevé et un réseau redondant de disques indépendants RAID -0, -1 intégré.

Certaines configurations du système HS23 font partie de la gamme IBM Express, conçue pour répondre aux besoins des petites et moyennes entreprises (PME). Faciles à gérer, les modèles de la gamme Express varient selon les pays.



Processeur
Fréquence du processeur
2,6 GHz
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E5 V2
Modèle de processeur
E5-2650V2
Nombre de coeurs de processeurs
8
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
20 Mo
Bus système
8 GT/s
Fabricant de processeur
Intel
Nombre max. de processeurs SMP
2
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 2011 (Socket R)
Carte mère chipset
Intel C600
Fréquence du processeur Turbo
3,4 GHz
Lithographie du processeur
22 nm
Processeur nombre de threads
16
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Parité FSB
Non
Type de bus
QPI
Nombre de liens QPI
2
Nom de code du processeur
Ivy Bridge EP
Tcase
75 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
800,1066,1333,1600,1866 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
59,7 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Quad
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
40
Configurations de PCI Express
x4, x8, x16
Taille de l'emballage du processeur
52.5
Set d'instructions pris en charge
AVX
Évolutivité
2S
Extension d'adresse physique (PAE)
46 bit
Les options intégrées disponibles
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
95 W
Séries de processeurs
Intel Xeon E5-2600 v2
Processeur sans conflit
Non
Mémoire vive
Mémoire interne
8 Go
Type de mémoire interne
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale
512 Go
Emplacements mémoire
16
Fréquence de la mémoire
1866 MHz
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go
Support de stockage
Disque dur, taille
2.5"
Interface du disque dur
Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID
Oui
Niveaux RAID
0, 1, 10, 1E
Nombre de disque dur supporté
2
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Échange à chaud
Oui
Graphique
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo
À bord adaptateur graphique
Oui
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Wake-on-LAN prêt
Oui
Support iSCSI
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
1
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Lame
Type de lecteur optique
Non
représentation / réalisation
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012, 2008 R2,2008 (x64), Red Hat Enterprise Linux 5 (x64) / 6 (x86/x64), SUSE Linux Enterprise Server 10 (AMD64/EM64T) / 11 (x86 AMD64/EM64T), VMware ESX 4.1 / ESXi 4.1, VMware vSphere 5
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
2
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Non
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Intel® Insider™
Non
Accès mémoire Intel® Flex
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
0.00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Intel® IDE technologie
Non
Accès Intel® Fast Memory
Non
ID ARK du processeur
75269
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Taux d'humidité de fonctionnement
8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 80%
Poids et dimensions
Largeur
29 mm
Profondeur
446 mm
Hauteur
245 mm
Poids
5,4 kg
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique
G200eR2
Famille d'adaptateur graphique
Matrox

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux