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FAB-726995B21 - HEWLETT-PACKARD - Processor x2.4/2620v3 BL460 G9 15MB L3 Cache,85W,DDR4-1866 to ProLiant BL460c G9
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Prix et disponibilité
Prix CHF 805.45
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
Pas de délai connu (prévoir attente)
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Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.

Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.

Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.

Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.



Processeur
Famille de processeur
Intel Xeon E5 v3
Fréquence du processeur
2,4 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
6
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 2011-v3
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
22 nm
Modèle de processeur
E5-2620V3
Processeur nombre de threads
12
Bus système
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Le cache du processeur
15 Mo
Type de cache de processeur
L3
Fréquence du processeur Turbo
3,2 GHz
Type de bus
QPI
Nombre de liens QPI
2
Mémoire vive
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Quad
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1600,1866 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
59 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Graphique
À bord adaptateur graphique
Non
Puissance
Plage de tension VID
0,65 - 1,30 V
caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
40
Version des emplacements PCI Express
3.0
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro™
Oui
Accès mémoire Intel® Flex
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Non
Intel® Garde SE
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Conditions environnementales
Tcase
72,6 °C
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d,VT-x
Compatibilité
HP BL460c

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux