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FAB-70A5001VSE - LENOVO - Thinkserver TS140 Intel Xeon E3-1226 V3 4C (3.3GHz) 2x4GB 2x1TB 3.5 DC SATA SLIM-DVD-RW,
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Prix et disponibilité
Prix CHF 2311.35
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
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Processeur
Fréquence du processeur
3,3 GHz
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3 V3
Modèle de processeur
E3-1226V3
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
8 Mo
Bus système
5 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1150 (Socket H3)
Carte mère chipset
Intel C226
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Lithographie du processeur
22 nm
Processeur nombre de threads
4
Modes de fonctionnement du processeur
32 bits, 64-bit
Stepping
C0
Type de bus
DMI2
Nom de code du processeur
Haswell
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur
37.5
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité
1S
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2013D
Lithographie graphiques et IMC
22 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
84 W
Processeur sans conflit
Non
Mémoire vive
Mémoire interne
8 Go
Type de mémoire interne
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale
32 Go
Emplacements mémoire
4
Fréquence de la mémoire
1600 MHz
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (fente x taille)
2 x 4 Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage
2000 Go
Quantité de disques durs installés
2
Disque dur, taille
3.5"
Interface du disque dur
Série ATA III
Support RAID
Oui
Vitesse de rotation du disque dur
7200 tr/min
Capacité disque dur
1000 Go
Niveaux RAID
0, 1, 5, 10
Nombre de disque dur supporté
4
Tailles de disques durs supportées
3.5"
Graphique
À bord adaptateur graphique
Oui
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique à bord
Intel HD Graphics P4600
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
1,74 Go
Version DirectX de carte graphique intégrée
11.2
Nombre d'unités d'exécution
20
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
2
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Nombre de ports série
1
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
6
Quantité d'interface Displayport
2
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 2.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Emplacements PCI
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Tour
Type de lecteur optique
DVD±RW
représentation / réalisation
Système d'exploitation installé
Non
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2/2012/2008 R2 Windows Small Business Server 2011. \nWindows 8.1/8/7(except Home edition). \nRed Hat Enterprise Linux 6.5/6.7/7/7.1. \nSUSE Linux Enterprise Server 11 SP4. \nVMware vSphere (ESXi) 5.1 U2/5.5 U1/5.5 U2/5.5 U3
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
Oui
Technologie Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Insider™
Oui
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Intel® Smart Cache
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1.00
Intel® IDE technologie
Oui
Acceleration Technology d'Intel® I / O
Oui
Accès Intel® Fast Memory
Oui
ID ARK du processeur
80917
Puissance
Alimentation d'énergie
450 W
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 70 °C
Taux d'humidité de fonctionnement
10 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)
10 - 90%
Certificat
Certifié Energy Star
Oui
Certification
GREENGUARD, RoHS
Poids et dimensions
Largeur
175 mm
Profondeur
431 mm
Hauteur
375 mm
Détails techniques
Nombre de consoles 3.5"
4

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux