TopBanner_Click.png
CaddieCHF 0.00
ARTICLES Icone HORS CATALOGUE
FAB-70A5001RSE - LENOVO - Thinkserver TS140 Intel Xeon E3-1226 V3 4C (3.3GHz) 1P 4GB 4x3.5 DC SATA SLIM-DVD-RW, Gig
Image

Image non-contractuelle

Prix et disponibilité
Prix CHF 1585.65
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
Pas de délai connu (prévoir attente)
Quantité désirée

Imprimer la fiche du produit Envoyer à un ami
  • Partager par email
  • Partager sur Facebook
  • Partager sur Twitter
  • Partager sur Google+
Je souhaite être informé de la disponibilité Ajouter l'article au panier
Processeur
Fréquence du processeur
3,3 GHz
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3 V3
Modèle de processeur
E3-1226V3
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
8 Mo
Bus système
5 GT/s
Fabricant de processeur
Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1150 (Socket H3)
Carte mère chipset
Intel C226
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Lithographie du processeur
22 nm
Processeur nombre de threads
4
Modes de fonctionnement du processeur
32 bits, 64-bit
Stepping
C0
Parité FSB
Non
Type de bus
DMI2
Nom de code du processeur
Haswell
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur
37.5
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité
1S
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2013D
Lithographie graphiques et IMC
22 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
84 W
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v3
Processeur sans conflit
Non
Mémoire vive
Mémoire interne
4 Go
Type de mémoire interne
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale
32 Go
Emplacements mémoire
4x DIMM
Fréquence de la mémoire
1600 MHz
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (fente x taille)
1 x 4 Go
Support de stockage
Disque dur, taille
3.5"
Interface du disque dur
Série ATA III
Support RAID
Oui
Capacité de stockage maximum
16 To
Niveaux RAID
0, 1, 5, 10
Nombre de disque dur supporté
4
Tailles de disques durs supportées
3.5"
Graphique
À bord adaptateur graphique
Oui
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique à bord
Intel HD Graphics P4600
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
1,74 Go
Version DirectX de carte graphique intégrée
11.2
Nombre d'unités d'exécution
20
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
2
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Nombre de ports série
1
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
6
Quantité d'interface Displayport
2
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 2.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Emplacements PCI
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Tower (4U)
Type de lecteur optique
DVD±RW
représentation / réalisation
Système d'exploitation installé
Non
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows Server 2012\nWindows Server 2008 R2\nWindows Small Business Server 2011
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
1
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
Oui
Technologie Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Insider™
Oui
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Intel® Smart Cache
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Non
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1.00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Intel® IDE technologie
Oui
Acceleration Technology d'Intel® I / O
Oui
Accès Intel® Fast Memory
Oui
ID ARK du processeur
80917
Puissance
Alimentation d'énergie
450 W
Nombre d'alimentations principales
1
Certificat
Certifié Energy Star
Oui
Certification
RoHS
Poids et dimensions
Largeur
174,8 mm
Profondeur
425,2 mm
Hauteur
430,8 mm
Poids
11,2 kg
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique
HD Graphics P4600
Famille d'adaptateur graphique
Intel
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d,VT-x

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux