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FAB-546262G - Lenovo x3650 M5, Xeon 12C E5-2670v3 **New Retail** 120W 2.3GHz
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Prix et disponibilité
Prix CHF 8806.35
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
Pas de délai connu (prévoir attente)
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Processeur
Fréquence du processeur
2,3 GHz
Famille de processeur
Intel Xeon E5 v3
Modèle de processeur
E5-2670V3
Nombre de coeurs de processeurs
12
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
30 Mo
Bus système
9,6 GT/s
Nombre max. de processeurs SMP
2
Processeurs compatibles
Xeon
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 2011-v3
Fréquence du processeur Turbo
3,1 GHz
Lithographie du processeur
22 nm
Processeur nombre de threads
24
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Stepping
M1
Parité FSB
Non
Type de bus
QPI
Nombre de liens QPI
2
Nom de code du processeur
Haswell
Tcase
84,5 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
68 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Quad
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
40
Configurations de PCI Express
x4, x8, x16
Taille de l'emballage du processeur
52.5
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0
Évolutivité
2S
Extension d'adresse physique (PAE)
46 bit
Les options intégrées disponibles
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
120 W
Séries de processeurs
Intel Xeon E5-2600 v3
Processeur sans conflit
Non
Mémoire vive
Mémoire interne
16 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale
1500 Go
Fréquence de la mémoire
1866 MHz
ECC
Oui
Support de stockage
Disque dur, taille
2.5"
Interface du disque dur
Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID
Oui
Capacité de stockage maximum
32 To
Niveaux RAID
1, 10
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Oui
Support S.M.A.R.T.
Oui
USB intégré (eUSB) option SSD
Oui
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Nombre de cartes SSD prises en charge
18
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS
Graphique
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo
À bord adaptateur graphique
Oui
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Wake-on-LAN prêt
Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Broadcom BCM5719
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
4
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Nombre de ports série
1
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
3
Connecteurs d'extension
PCI Express x8 emplacements
6
PCI Express x16 emplacements
3
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (2 U)
Type de lecteur optique
Non
Grille de montage
Oui
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Rails de rack
Oui
représentation / réalisation
Système d'exploitation installé
Non
Type de BIOS
UEFI
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Support sur site
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI)
Oui
Configuration CPU (max)
2
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Non
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Intel® Insider™
Non
Accès mémoire Intel® Flex
Non
Intel® Smart Cache
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
0.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
0.00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Intel® IDE technologie
Non
Accès Intel® Fast Memory
Non
ID ARK du processeur
81709
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Alimentation d'énergie
750 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Nombre d'alimentations redondantes installées
1
Nombre d'alimentations principales
2
Conditions environnementales
Température d'opération
5 - 40 °C
Température hors fonctionnement
5 - 45 °C
Taux d'humidité de fonctionnement
8 - 85%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 85%
Altitude de fonctionnement
0 - 3050 m
Poids et dimensions
Largeur
445,6 mm
Profondeur
800 mm
Hauteur
86,5 mm
Poids
19 kg
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique
G200eR2
Famille d'adaptateur graphique
Matrox

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux