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FAB-5458E5G - LENOVO - Express x3250 M5, Xeon 4C E3-1240v3 80W 3.4GHz/1600MHz/8MB, 1x4GB, O/Bay HS 2.5in SAS/SATA,
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Prix et disponibilité
Prix CHF 1510.50
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
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Processeur
Fréquence du processeur
3,4 GHz
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3 V3
Modèle de processeur
E3-1240V3
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
8 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Nombre max. de processeurs SMP
1
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1150 (Socket H3)
Carte mère chipset
Intel C226
Fréquence du processeur Turbo
3,8 GHz
Lithographie du processeur
22 nm
Processeur nombre de threads
8
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Stepping
C0
Parité FSB
Non
Type de bus
QPI
Nombre de liens QPI
1
Nom de code du processeur
Haswell
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur
37.5
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Code de processeur
SR152
Évolutivité
1S
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2013D
Lithographie graphiques et IMC
22 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
80 W
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v3
Processeur sans conflit
Non
Mémoire vive
Mémoire interne
4 Go
Type de mémoire interne
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale
32 Go
Emplacements mémoire
4
Fréquence de la mémoire
1600 MHz
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (fente x taille)
1 x 4 Go
Support de stockage
Disque dur, taille
2.5"
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAID
Oui
Capacité de stockage maximum
12 To
Nombre de disque dur supporté
4
Échange à chaud
Oui
Graphique
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo
À bord adaptateur graphique
Non
Modèle d'adaptateur graphique à bord
Indisponible
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Broadcom BCM5719
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
6
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Nombre de ports série
1
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (1 U)
Type de lecteur optique
DVD±RW
représentation / réalisation
Système d'exploitation installé
Non
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
1
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Intel® Insider™
Non
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Intel® Smart Cache
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Non
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1.00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Intel® IDE technologie
Non
Accès Intel® Fast Memory
Oui
ID ARK du processeur
75055
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Alimentation d'énergie
460 W
Nombre d'alimentations principales
1
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 80%
Altitude de fonctionnement
0 - 914 m
Poids et dimensions
Largeur
435 mm
Profondeur
576 mm
Hauteur
43 mm
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique
G200eR2

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux