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FAB-3633F2G - LENOVO DCG x3250 M6, 1x E3-1240v5, 4 Cores, 3.5GHz, 1x8GB DDR4-2133, HS 3.5 inch, 1xPSU 460W, ServeR
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Prix et disponibilité
Prix CHF 1953.50
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité
Pas de délai connu (prévoir attente)
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Processeur
Fréquence du processeur
3,5 GHz
Famille de processeur
Intel Xeon E3 v5
Modèle de processeur
E3-1240V5
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de processeurs installés
1
Type de cache de processeur
Smart Cache
Le cache du processeur
8 Mo
Bus système
8 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Socket H4)
Carte mère chipset
Intel C232
Fréquence du processeur Turbo
3,90 GHz
Lithographie du processeur
14 nm
Processeur nombre de threads
8
Modes de fonctionnement du processeur
32 bits, 64-bit
Stepping
R0
Type de bus
DMI3
Nom de code du processeur
Skylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Code de processeur
SR2LD
Évolutivité
1S
Les options intégrées disponibles
Non
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
80 W
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v5
Processeur sans conflit
Oui
Mémoire vive
Mémoire interne
8 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale
64 Go
Emplacements mémoire
4 x DIMM
Fréquence de la mémoire
2133 MHz
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go
Support de stockage
Support RAID
Oui
Niveaux RAID
0, 1, 10
Contrôleurs RAID pris en charge
M1210
Nombre de disque dur supporté
4
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Échange à chaud
Oui
Graphique
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo
À bord adaptateur graphique
Oui
Modèle d'adaptateur graphique à bord
Matrox G200eR2
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel I350AM2
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
4
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (1 U)
représentation / réalisation
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012, 2012 R2, 2016;\nRed Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7,\nSUSE Linux Enterprise Server 11 (x64), 12, \nVMware vSphere (ESXi) 5.5, 6.0, 6.5.
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Matrix Storage (Intel® MST)
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Smart Response
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Intel® Insider™
Non
Intel® Smart Cache
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)
Non
Technologie Intel® Built-in Visuals
Non
Intel® Clear Video Technology
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT)
Non
Technologie Smart Connect d'Intel®
Non
Technologie HD d'Intel
Non
Carte graphique HD Intel®
Non
Technologie Intel® Rapid Start
Non
ID ARK du processeur
88176
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Alimentation d'énergie
460 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Nombre d'alimentations principales
1
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
Température hors fonctionnement
10 - 43 °C
Taux d'humidité de fonctionnement
8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 80%
Altitude de fonctionnement
0 - 3000 m
Poids et dimensions
Largeur
435 mm
Profondeur
576 mm
Hauteur
43 mm
Poids
8,6 kg

*Sous réserve de modification de prix et en cas d'erreurs. Les images peuvent différer des produits originaux