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H08H20 - PC-LENOVO ThinkCentre M900 I5-6500 8GB 256SSD DVD INTEL HD W10 IN [10FD003LMZ]
LENOVO

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Prix et disponibilité
Prix CHF 1160.70
TVA et TAR (ou SWICO) incluses
Disponibilité    
Disponible en 48/72h
Quantité désirée

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Tour
Les PC au format tour fournissent des performances extrêmes tout en offrant une évolutivité maximale.

Filtres à poussière pour prolonger la durée de vie
Prolongez la durée de vie de votre ThinkCentre M900 grâce aux filtres à poussière exclusifs développés par Lenovo. Les filtres réduisent de Jusqu'à 57 % la quantité de poussière qui pénètre dans le système, ce qui prolonge la durée de vie de celui-ci tout en réduisant les opérations de maintenance. Et ce n'est pas tout : le filtre à poussière est doté d'une conception qui l'empêche de se boucher et il peut être démonté facilement pour le nettoyer.

Prise en charge des SSD PCIe
Grâce à la prise en charge des SSD PCIe, le ThinkCentre M900 vous permet de profiter de la vitesse de traitement qu'offre cette technologie. Celle-ci est particulièrement adaptée à la mise en mémoire tampon, à la mise en cache et aux applications de distribution de contenu, tout en améliorant significativement les performances globales.

Emplacement PCI (en option)
Utilisez l'emplacement PCI pour connecter des périphériques et ajouter des cartes contrôleur à la carte mère de votre M900. Très pratique pour les cartes anciennes.

Intel® vPro™
Le M900 intègre la technologie Intel® vPro™, qui rend la gestion du parc informatique à l'échelle de l'entreprise à la fois plus facile et plus économique. Les fonctions de gestion intégrées qu'offre la technologie Intel vPro permettent aux administrateurs informatiques d'accéder à distance à vos PC Think, même si le système est hors tension, afin de diagnostiquer et de réparer les systèmes, et d'automatiser l'application des correctifs et des mises à jour de sécurité pour veiller à ce que votre système fonctionne toujours de manière optimale.

Programme SIPP (Stable Image Platform Program)
Le programme SIPP (Stable Image Platform Program) d'Intel simplifie le processus parfois complexe de passage d'une génération technologique à la suivante.

Caractéristiques ergonomiques
Pour plus de commodité, le PC tour M900 est doté d'un disque dur amovible (en option) et d'une poignée pour faciliter son déplacement.



Processeur
Fréquence du processeur
3,2 GHz
Famille de processeur
Intel Core i5-6xxx
Modèle de processeur
i5-6500
Nombre de coeurs de processeurs
4
Fréquence du processeur Turbo
3,6 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA1151
Le cache du processeur
6 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Bus système
8 GT/s
Processeur nombre de threads
4
Nombre de processeurs installés
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Stepping
R0
Type de bus
DMI3
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Séries de processeurs
Intel Core i5-6500 Desktop series
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tcase
71 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Processeur sans conflit
Oui
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2133,1333,1600,1866 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
ECC pris en charge par le processeur
Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
Mémoire vive
Mémoire interne
8 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale
64 Go
Disposition de la mémoire
1 x 8 Go
Emplacements mémoire
4x DIMM
Fréquence de la mémoire
2133 MHz
Support de stockage
Capacité totale de stockage
256 Go
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Supports de stockage
SSD
Nombre de lecteurs de stockage installés
1
Nombre de SSD installés
1
Capacité du Solid State Drive (SSD)
256 Go
Lecteur optique
Type de lecteur optique
DVD±RW
Optique quantité lecteurs
1
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique discrêt
Not available
Modèle d'adaptateur graphique à bord
Intel® HD Graphics 530
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1050 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
1,74 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Version DirectX de carte graphique intégrée
12
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
ID de la carte graphique intégrée
1912
Logiciel
Système d'exploitation installé
Windows 10 Pro
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000 Mbit/s
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Wifi
Non
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
2
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
8
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Port DVI
Non
Quantité d'interface Displayport
2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Entrée jack microphone
Oui
Sortie de casque
1
Nombre de ports série
1
Design
Couleur
Noir
Type de châssis
Mini Tour
Installation prise en charge
verticale
Système de refroidissement d'eau
Non
représentation / réalisation
Type de produit
PC
Carte mère chipset
Intel Q170
Processeur particularités
Technologie Intel® vPro™
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel® Insider™
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Intel® Smart Cache
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5
Set d'instructions pris en charge
SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1
Code de processeur
SR2BX
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Lithographie graphiques et IMC
14 nm
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®
1.00
Version Intel® TSX-NI
1.00
ID ARK du processeur
88184
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Poids et dimensions
Largeur
175 mm
Profondeur
406 mm
Hauteur
413 mm
Poids
12,5 kg
Contenu de l'emballage
Écran inclus
Non
Clavier fourni
Oui
Touches Windows
Oui
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